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除破碎、破損等外部損傷外，玉米種子基地內部裂紋也是玉米的一種損傷形式，而玉米表皮是完整的，無法通過表皮進行分析查看其內部結構的變化，為了更加快速準確的了解內部的破損情況，研發了種子X光機，通過該款儀器能夠了解種子的內部結構變化。本文通過該款儀器進行研究3個品種玉米種子的內部機械裂紋損傷特征。
玉米種子基地內部機械裂紋損傷情況比較嚴重，而且各種裂紋形式同時存在；長裂紋一般用肉眼仔細觀察基本可以看出，但中裂紋與微裂紋一般只能借助體視顯微系統才能觀察到；初步試驗表明，長裂紋對玉米種子發芽影響顯著，而微裂紋基本不構成影響。
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